1.0mm 보드 대 보드 암 결합 높이=12.6514.65mm BB1.0F
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1.0mm 보드 대 보드 암 결합 높이=12.6514.65mm BB1.0F

1.0mm 보드 대 보드 암 결합 높이=12.6514.65mm BB1.0F

제품 설명제품 속성공급 능력 추가 정보포장 배송

설명

제품 속성

Model No.: BB1.0F-XXXX01  Brand: ANTENKInterface Type: AC/DCHousing: PlasticPin: BrassPoles: OtherApplication: OtherCertification: OtherGender: FemaleMaterial: BrassSupport Card Number: OtherOperating Frequency: High FrequencyClassification: Other

공급 능력 추가 정보

포장: 가방 포장, 튜브 포장, 릴 포장생산성: 10000K/month운송: Ocean, AirPlace of Origin: 중국공급 능력: 10000K/month인증서: ISO9001HS 코드: 8536909000지불 유형: T/T, PaypalIncoterm: FOB,CIF,EXWD

포장 배달

판매 단위:

가방/가방

포장 종류:

가방 포장, 튜브 포장, 릴 포장

Shenzhen Antenk Electronics Co., Ltd.는 1.{1}}mm 기판 대 기판, 암, 결합 높이=12.6514.65mm 커넥터를 출시했습니다.

단자 커넥터가 SMT와 함께 포장된 경우의 주의 사항

SMT 제품의 솔더 패키지는 SMT 제품의 몰딩 케이스가 내열성이 우수한 소재를 사용하고 있지만 온도 분포, 사용되는 솔더 페이스트, 분위기 및 N2 리플로우 솔더링 등에 영향을 받으므로 패키지 평가를 반드시 실시한다.



제품 정보:


1. 시리즈 번호: 1.0mm 보드 대 보드 커넥터


2. 결합 높이:

H{0}}.6514.65mm


3.포장

T:튜브 A:트레이

B:백 U:튜브 플러스 CAP

R:테이프릴

W:tapeReel plus CAP


명세서

현재 등급:1.0AC/DC

정격 전압: 250V AC/DC

접촉 저항: 최대 30m 옴.

절연 저항: 1000M ohm Min.

내전압: 1분 동안 250V(rms)

작동 온도 범위: -40도 ~ 플러스 80도

재료:

절연체: 고온. 플라스틱(LCP UL94V-0)

색상: 자연 색상

Conact:인청동

도금:금도금


Model No.: BB1.0F-XXXX01


Q: 당신은 우리 자신의 포장을 할 수 있습니까?

A: 예, 패키지 디자인만 제공하면 원하는 것을 생산해 드리겠습니다. 우리는 또한 전문 디자이너가 포장 디자인을 도와줄 수 있습니다.

 Q: 귀사에서 생산하는 제품의 종류는 얼마나 됩니까?A: 이제 1개 이상의{1}} 제품이 있습니다. 우리는 OEM의 강력한 이점을 가지고 있습니다. 당신이 원하는 실제 제품이나 아이디어를 제공하면 우리는 당신을 위해 제조할 것입니다.

 

Q: When can I get the price?
A: Usually we quote within 8 hours after we get your inquiry.

 

Q: What's your MOQ?

A: If we have the products in stock, it will be no MOQ. If we need to produce, we can discuss the MOQ according to customer's exact situation.

 Q: 배달 시간은 얼마나 걸립니까?A: 일반적인 배달 시간은 주문 확인을 받은 후 30-45일입니다. Anther, 재고가있는 상품의 경우 1-2 일이 소요됩니다. 




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